搜索结果
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多
.jpg)
再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
Digi-Key Electronics 新增 70 多家核心供应商合作伙伴，进一步扩大产品线
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增 70 多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数 ...查看更多
